据消息报导,日本的日立公司(Hitachi)在生产光通信半导体芯片上取得了重大进展,其已经生产出一种采用硅和硅氧化物混合物为材料的芯片原型,有望在不久的将来实现量产,从而大幅度降低成本。
据悉,其它半导体公司也都在致力于寻找更好的材料来制作半导体芯片,被各大公司青睐的包括砷化镓等混合物。日立的这款芯片原型可以在室温下工作,其芯片内部包括很多光发射器和接收器,可以把光信号转换成电子信号,目前达到的传输速率为10Gbit/s。另外,日立为了形成更为复杂的半导体产品,还准备把更多单个的光通信“晶体管”集成在一起。
(第三媒体 2007-05-10)