4月17日，2007年春季 Intel信息技术峰会（Intel Developer Forum，IDF）在京揭幕，微软、SUN、惠普、三星等众多IT巨头均参加了本次盛会。作为全球TPM安全芯片的领导厂商，兆日技术(Sinosun)携手全球知名系统固件（BIOS）厂商系微（Insyde）在本次大会上展示了其最新一代 TPM 1.2安全芯片在 UEFI2.0环境下的实际运行，得到了包括Intel在内的众多业内厂商和用户的高度认可。
据了解,InsydeH2O是系微公司依据目前BIOS新标准架构UEFI2.0，为取代传统BIOS而研发的新一代PC BIOS，其对TPM安全功能的支持和验证，将为TPM安全芯片在UEFI2.0结构上发挥强大的安全性能提供有力的保障。而TPM 1.2安全芯片作为目前业界的最新标准，则为计算终端提供了唯一的身份识别，增强了其安全性能，更好地起到了保护信息的作用。
兆日技术执行总裁陈耀华表示，“PC系统安全性的加强已是今天PC用户所考虑一个重要因素，TPM 1.2芯片是目前业界的最新标准，给PC提供了唯一的身份认证，加强在PC上安装的各项软硬件的安全机制，建构出更坚固的围墙，保护信息，杜绝外漏风险。这次兆日与Insyde的合作开发，不仅证明了兆日TPM 安全芯片能在UEFI 2.0架构上可充分发挥信息安全保障功能，更说明兆日TPM安全芯片可以被放心地应用于任何构建在UEFI 2.0 BIOS上的系统。”
同时，兆日TPM安全芯片已顺利通过了Windows Vista的系统兼容性测试，在此次盛会上展示了TPM与Vista的安全功能模块Bitlocker的应用演示，软硬结合以共同实现更高层次的PC终端安全。
系微(Insyde)行销部AVP林垂辉先生也积极响应：“ 系微（Insyde ）充分认识到 TPM 1.2 芯片对未来软硬件设备安全考量的重要性。InsydeH2O是系微 (Insyde) 为取代传统BIOS，依据目前UEFI 2.0新标准结构而研发的新时代的PC BIOS。为提高InsydeH2O对于全世界TPM芯片的支持广度，加强InsydeH2O的安全功能性，所以特别在中国联手兆日(Sinosun)密切进行其TPM 1.2芯片的研发合作。经由此项技术合作，更为证实系微(Insyde)已经拥有最新、最稳定的资源，来迎接新一代 UEFI 2.0平台结构上的技术变化。”
作为具有全球影响力和产业领导力的IT技术盛会， 今年IDF是Intel中国公司成为Intel全球独立的销售和市场机构并开始运作后的第一次技术大会。与往年相比，同样有很多新的技术和概念被提出，大多应用更加贴近中国市场的需求。作为本次峰会的重点创新技术，兆日最新一代TPM安全芯片的研发设计，无疑将促进中国信息安全建设迈上新的台阶。
（新闻稿 2007－04－17）