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中微半导体: 中微获得了美国高通公司投资800万美元 |
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作者：第三媒体
来源：www.TheThirdMedia.com
日期：2007-03-08
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[摘要]
据3月8日消息，美国高通公司和中微半导体设备有限公司宣布，新兴的以亚洲为基地的拥有自主创新知识产权的半导体制成技术和设备制造公司中微，在其最近一轮融资中获得了美国高通公司及其它投资机构800万美元的投资。 |
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[正文]
据3月8日消息，美国高通公司和中微半导体设备有限公司宣布，新兴的以亚洲为基地的拥有自主创新知识产权的半导体制成技术和设备制造公司中微，在其最近一轮融资中获得了美国高通公司及其它投资机构800万美元的投资。2003年，高通公司承诺将向正处于发展早期或中期的中国公司投资1亿美元，支持其从事开发基于CDMA的相关产品、应用和服务，以及其它的能够支持更广阔的宽带无线通信生态系统的技术，以推动其发展和商业化。
据高通CDMA技术集团高级副总裁兼总经理伯鲁兹•阿布迪（Behrooz Abdi）表示，“高通公司一贯坚持与众多的行业领导者紧密合作，致力于帮助那些有望参与国际市场的中国新兴企业走向成功。通过投资中微公司，高通公司将鼓励先进半导体行业的创新，从而为全球的制造商带来更多集成的、高性价比的芯片组产品”。而中微公司董事会主席和首席执行官尹志尧博士称，“对于高通公司成为我们公司的投资者之一，我们感到十分高兴。”“高通公司是无线通信革命的主要推动者之一。领先的集成电路将有助于开发当今最先进的产品，而中微正是提供了这样的技术和产品。此次获得行业领袖的投资，是对我们公司发展前景的肯定。”
据了解，2006年10月，中微公司宣布了二期融资第一轮的结束，当时共获得了3500万美元的投资。参与第一轮投资的包括：美国华登国际投资公司、美国光速风险投资公司、美国高盛投资公司、美国红点投资公司、美国中西部合伙人投资公司、美国湾区合伙人投资公司、全球催化剂合伙人和美国科天投资。 今天的投资则正式标志了中微公司二期融资的圆满结束。
（第三媒体 2007－03－08）
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