此前有消息称：英特尔总裁兼首席运营官Paul Otellini：“300mm晶圆和90nm工艺技术的同时使用，除降低生产成本外，还可以提高生产效率，人们可以轻松购买世界上最尖端的半导体产品”
而现在据英特尔宣布，其将开始在8月底停止Fab11x工厂的生产，转而启用300mm晶圆的生产，并且开始投资15亿美元进行改造，未来Fab11x将生产45nm工艺的产品。
与目前使用最广泛的200mm晶圆相比，300mm晶圆可以大幅度提高计算机芯片的生产效率，并控制成本。300mm晶圆可使用于半导体生产的有效表面面积达200mm晶圆的225%，每枚晶圆生产出的芯片个数增至原来的240%。
而且，300mm晶圆技术的优势还体现在环保方面。“在生产每枚芯片时对环境造成的影响方面，与200mm晶圆相比，挥发性有机化合物的排放量可减少48%、纯净水使用量减少42%、耗电量减少约40%”。
Fab11x的45nm改造将于明年完成，届时，其将成为英特尔主力45nm工艺处理器的生产厂。按照英特尔的原定计划，45纳米制程的四核心Harpertown和双核心Wolfdale，将在2008年第1季度作为下一代至强处理器的排头兵率先推出。目前的Bensley平台，英特尔5000P芯片组，仍可支持45纳米至强处理器。今后Cranberry Lake平台将取代Bensley-VS，提供对Harpertown和Wolfdale的支持。
（2007-05-14）
