据悉，龙芯2F已经于5月2号开始流片。据龙芯CPU总设计师胡伟武介绍，龙芯2F已经是一款有较强竞争力的CPU芯片产品，目前流片工作由意法半导体承担。
“由于DDR2的带宽比DDR有所提高，66MHz和PCI比33MHz的PCI带宽也有所提高，因此相信相同频率下性能会（和龙2E)有所提高。估计7月底可以出第一批芯片。应该说，龙芯2F已经是一款有较强竞争力的CPU芯片产品。”
龙芯2F与龙芯2E相比，主要有以下几个方面的提高。
一是主频提高30%以上，通过频率筛选，将有1GHz以上的产品。
二是相同频率下功耗降低40%左右，并增加了很多诸如降频、温度传感器、关闭L2等功耗管理功能。
三是集成了更多的系统功能，除了CPU外，还集成了DDR2内存控制器、66MHz PCI/100MHz PCIX控制器、Local IO控制器、GPIO、中断控制器、DMA控制器、部分显示加速等功能，将大幅度降低系统成本。
四是封装更小，龙芯2E的封装为35mm*35mm，龙芯2F为27mm*27mm。五是可测性设计（DFT）和可生产性设计（DFM）有明显提高，因此可以降低芯片成本。
（2007-05-08）